Χρησιμοποιείται κυρίως στον τομέα της συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, συμπεριλαμβανομένης της συσκευασίας επιπέδου κυκλωμάτων (WLP), της συσκευασίας συστοιχίας πλέγματος σφαιρίδων (FCBGA), της συσκευασίας κλίμακας πλέγματος (FCCSP),συσκευασία σε επίπεδο συστήματος (SiP) και άλλες μορφές συσκευασίας, συμπεριλαμβανομένης της υπογεμίσεις με θραύσματα (Underfill), της αντιστάθμισης και της συμπλήρωσης (Dam&Fill), του ψεκασμού ροής (Flux Spray), της επικάλυψης με πάστα συγκόλλησης (Solder paste painting),Άλλες συσκευές που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή ή την κατασκευή συσκευών για την κατασκευή ή την κατασκευή συσκευών για την κατασκευή ή την κατασκευή συσκευών για την κατασκευή ή την κατασκευή συσκευών για την κατασκευή ή την κατασκευή συσκευών για την κατασκευή ή την κατασκευή συσκευών για την κατασκευή ή την κατασκευή συσκευών για την κατασκευή ή την κατασκευή συσκευών.

Χρησιμοποιείται κυρίως στον τομέα συσκευασίας διακριτών συσκευών. Εφαρμόζεται σε φόρμες συσκευασίας, συμπεριλαμβανομένων των Leadframe Package, Substrate Package, Shell & Case Package κλπ.Ζωγραφική με πάστα συγκόλλησης, Κουβέρτες, Ενισχυμένη κόλληση συστατικών, υπογεμιστήρες τσιπ και άλλες εφαρμογές διαδικασίας.

Χρησιμοποιείται κυρίως στον τομέα των ηλεκτρονικών συσκευών υψηλής ακρίβειας.Συλλέκτης προστασίας από συγκόλληση και συγκόλληση από σίδηρο με σμάλτο VCM, οθόνη οθόνης πεδίο Tuffy κολλήματος, MiniLED chip Coating, SMT πεδίο chip Underfill, κατασκευαστικό στοιχείο Coating, FATP πεδίο 3D έκδοση πλαίσιο κινητού τηλεφώνου, VR / AR έκδοση πλαίσιο και άλλες διαδικασίες.

Χρησιμοποιείται κυρίως στον τομέα των ευφυών ηλεκτρονικών αυτοκινήτων.η ακριβής τοποθέτηση και άλλες διαδικασίες που σχετίζονται με τις τρεις ηλεκτρικές ενέργειες (μπαταρία, ηλεκτρική κίνηση, ηλεκτρονικό έλεγχο), έξυπνο πιλοτήριο, αυτόματη οδήγηση και άλλους τομείς των νέων ενεργειακών οχημάτων.