logo
vr
Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.
Ε-mail market01@mingseal.com Τηλεφώνημα +86-137-7688 -0183
Σχετικά με εμάς
Σπίτι > προϊόντα > Μηχανή διανομής συγκολλητικών >

FS700F Μηχανή ηλεκτρονικής οπτικής διανομής FPC Ενσωμάτωσης συστατικών Flip-Chip και BGA Underfill Dam & Fill Process SMT

λεπτομέρειες για τα προϊόντα
Όλες οι κατηγορίες

Μηχανή διανομής συγκολλητικών

Μικροδιανεμητής κόλλας

Μηχανή διανομής με πέντε άξονες

Πλήρως αυτόματη μηχανή στερέωσης

Μηχανή διανομής επιτραπέζιου γραφείου

Μηχανή συγκόλλησης ακριβείας

Σύστημα συγκόλλησης αντίστασης

Πυροσβεστική αντλία

Πιεζοεπιβολέα

Διανεμητής πίεσης χρόνου

Εξοπλισμός διανομής
Επικοινωνήστε μαζί μας
Mr. Zhang Jia-huan
market01@mingseal.com
008613776880183
WECHAT 008613776880183
Επικοινωνήστε τώρα
  • Ονομασία
  • Ονομασία
  • Ονομασία
  • Ονομασία
  • Ονομασία
  • Ονομασία
Ονομασία

FS700F Μηχανή ηλεκτρονικής οπτικής διανομής FPC Ενσωμάτωσης συστατικών Flip-Chip και BGA Underfill Dam & Fill Process SMT

Τροποποιημένο: 1
Τιμή: $28000-$150000
Πληροφορίες συσκευασίας: Άλλες συσκευές
Χρόνος παράδοσης: 5 έως 60 ημέρες
Όροι πληρωμής: Λ/Κ,Τ/Τ,Δ/Α,Δ/Π,MoneyGram,Western Union
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Περιγραφή του προϊόντος
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Μάρκα:
MingSeal
Πιστοποίηση:
ISO
Αριθμό μοντέλου:
FS700F
Έγγραφο:
Βιβλίο του προϊόντος PDF
κατάσταση:
Νέο
Αυτόματη βαθμολογία:
Αυτόματο
Πιστοποίηση:
ISO
Δομή:
Πύργο στο πάτωμα ((μαρμάρινο πλαίσιο + κινητό πύργο)
Όνομα:
Συσκευές αυτόματης διάθεσης της σειράς FS700
Μέθοδος μετάδοσης άξονας Χ/Υ:
Χ/ Υ:Συντηρητικός κινητήρας + Ράστερ Ρούλερ Z: Σερβοκινητήρας + Μοδείο βίδας
Αριθμός άξονα:
3 Άξονας
Μέγεθος (W × D × H):
1360 × 1280 × 1550 mm
Περιοχή διανομής (W × D) (ενιαία βαλβίδα κατακόρυφης διανομής):
900 × 600 mm
Τάση εισόδου:
220 VAC 50 ± Hz
εγγύηση:
1 έτος
Δύναμη:
3,5 KW
Λειτουργικό Σύστημα:
Σύστημα Win 10 64-bit, FS 700 Διανομή Συστήματος Λειτουργίας
Επισημαίνω:

Συσκευές τοποθέτησης BGA Pick And Place

,

Εξοπλισμός τοποθέτησης PCB

,

Μηχανή διάλεξης και τοποθέτησης BGA για συναρμολόγηση PCB

Περιγραφή του προϊόντος
FS700F Μηχανή ηλεκτρονικής οπτικής διανομής

FS700 series automatic dispensing equipment is a high-speed and high-precision online dispensing system that is developed based on the size requirements of large products such as power battery FPC and MiniLED.
Το σύστημα μπορεί να ρυθμιστεί με διπλή βαλβίδα συγχρονισμού και διπλή βαλβίδα ασύγχρονης διαμόρφωσης, μεταξύ άλλων, για τη σημαντική βελτίωση της λειτουργικής απόδοσης.Χρησιμοποιείται κυρίως σε διαδικασίες όπως η ενσωμάτωση NTC, MiniLED διανομή, Dam & Fill, Flip-chip, και BGA underfill.

Πεδίο εφαρμογής
  • Ενσωμάτωση συστατικού FPC
  • Δραματική και γεμιστική διαδικασία για διανομή MiniLED
  • Προστασία διανομής συστατικών SMT
  • Flip-Chip και BGA Underfill


Τεχνικές προδιαγραφές


FS700F Μηχανή ηλεκτρονικής οπτικής διανομής
Δομή Πύργο στο πάτωμα ((μαρμάρινο πλαίσιο + κινητό πύργο)
Μέθοδος μετάδοσης άξονας Χ/Υ Χ/ Υ:Λειτουργικός κινητήρας + Ράστερ Ρούλερ Z: 轴Σερβοκινητήρας+Μοντέλο βίδας
Αριθμός άξονων 3 άξονες
Μέγεθος (W × D × H) 1360 × 1280 × 1550 mm

Περιοχή διανομής (W × D)

(Αναφορική κάθετη διανομή βαλβίδας)

 900 × 600 mm
Μέγιστη ταχύτητα στον άξονα X/Y/Z Χ/Υ:1300 mm/sZ: 500 mm/s
Μέγιστη επιταχυνόμενη ταχύτητα στον άξονα X/Y/Z X/Y:1,3 g Z:0,5 g
Επαναληψιμότητα (3 sigma) Χ/Υ: ± 0,015 mm Ζ: ± 0,005 mm
Ακριβότητα θέσης (3 sigma) Χ/Υ: ± 0,03 mm Ζ: ± 0,01 mm
Μέθοδος ρύθμισης πλάτους τροχιάς Αυτόματη ρύθμιση πλάτους
Πεδίο ρύθμισης πλάτους πίστας 150 ~ 500 mm
Φορτίο στον άξονα Z 5 κιλά
Φορτίο με μεταγωγική ζώνη 5 κιλά
Μέγιστο πάχος υποστρώματος 0, 5 ~ 10 mm
Μέγιστο ύψος των συσκευών στην κορυφή του PCB 25 χιλιοστά
Μέγιστο ύψος των συσκευών στο κάτω μέρος του PCB 25 χιλιοστά
Μεταγωγική γραμμή Αλυσίδες από ανοξείδωτο χάλυβα
Πιξέλες κάμερας (προαιρετικά) 130 W μαύρο και λευκό (προαιρετικό)
Πηγή φωτός Χρώμα RGB Πηγή φωτός (προαιρετική)
Λειτουργικό σύστημα Win 10 64-bit σύστημα, FS700 Dispensing λειτουργικό σύστημα
Τεχνολογία 220 VAC 50 ± Hz
Δύναμη 3 5 kW


FS700F Μηχανή ηλεκτρονικής οπτικής διανομής FPC Ενσωμάτωσης συστατικών Flip-Chip και BGA Underfill Dam & Fill Process SMT 0


Ετικέτες: 

Μηχανή τοποθέτησης SMD  

εξοπλισμός τοποθέτησης bga  

Μηχανή διανομέων κόλλας SMT